EUV 포토레지스트는 반도체 회로를 극자외선으로 새길 때 쓰는 감광재입니다. KrF·ArF 대비 단가가 3~5배 높고, 시장의 90% 이상을 JSR·신에쓰·TOK 등 일본 3사가 장악하고 있습니다.
동진쎄미켐은 그 시장에 국산으로 진입한 몇 안 되는 회사입니다. 점유율은 아직 낮지만, 한번 고객사 인증이 나면 교체가 거의 없는 소재입니다. 그 인증이 지금 실제 매출로 찍히기 시작했습니다.
세 가지가 동시에 발생하고 있는 구간입니다.
EUV 포토레지스트 국산화가 실제 매출로 연결되기 시작했고, HBM CMP 슬러리로 SK하이닉스에 신규 진입했고, 발포제 사업을 물적분할해서 순수 전자소재 기업이 됐습니다.
각각은 이미 알려진 이야기입니다. 이게 동시에 일어나고 있다는 게 지금 이 시점의 특수성입니다.
KrF/ArF 대비 단가가 3~5배 높습니다. 출하량 증가가 곧 제품 믹스 개선으로 이어집니다. 물량이 늘어날수록 수익성이 선형이 아니라 가파르게 개선됩니다. 지금 M/S 3~5%는 낮지만, 한국 팹의 일본 의존도 축소 니즈가 구조적으로 작동하고 있습니다.
솔브레인 독점을 깼다는 건 인증이 났다는 뜻입니다. HBM은 일반 DRAM 대비 슬러리 소모가 3~5배 많습니다. SK하이닉스가 HBM 생산을 늘릴수록 이 숫자는 따라 올라갑니다. 아직 초기 매출(~200억 추정)이지만 2027년까지 500~800억 궤도가 현실적입니다.
분할 완료가 2026년 1월입니다. 6개월도 안 됐습니다. 시장이 이 회사를 순수 반도체 소재주로 재평가하는 데 시간이 필요합니다. 글로벌 반도체 소재 PER이 20~25배인데 지금 이 회사는 그보다 낮습니다. 이 갭이 천천히 좁혀질 거라고 봅니다.
QoQ 영업이익 +60%는 업황 회복만으로 설명이 안 됩니다. 제품 믹스 개선이 실제로 숫자에 찍히기 시작했다고 판단합니다.
반도체 업황 재둔화. 2023년에 영업이익 40~50% 급감한 전례가 있습니다. 이 리스크는 사라지지 않습니다. AI 투자 과열이 꺾이거나 삼성이 CAPEX를 줄이면 직격입니다.
일본 업체 로컬화. JSR 2026년, TOK 2030년 한국 진입 예정입니다. 지금 이 회사의 강점이 "로컬 공급망"인데, 경쟁자가 로컬로 들어오면 그 우위가 점진적으로 희석됩니다. 대응 전략은 고객과의 공동 개발 파트너십 심화뿐입니다. SK하이닉스와 공동 개발 중이라는 게 여기서 의미를 가집니다.
삼성전자 변수. 지금 SK하이닉스 쪽 모멘텀은 탄탄합니다. 문제는 삼성전자입니다. 파운드리 부진과 CAPEX 축소 방향이 맞물리면 매출의 상당 부분이 흔들립니다.
현재 주가 55,400원(2026.06.11) 기준, 2026E 실적 실현 시 각 시나리오별 적정가를 PER 멀티플로 산출했습니다.
| 시나리오 | 가정 | 목표주가 | 확률 |
|---|---|---|---|
| 낙관 | EUV PR M/S 가속 + HBM 슬러리 조기 궤도 진입 | 2026E 순이익 ~1,800억, PER 24배 → 105,000원 | 25% |
| 기준 | 현 추세 유지, EUV·HBM 점진 성장 | 2026E 순이익 ~1,550억, PER 20배 → 88,000원 | 55% |
| 비관 | 삼성 CAPEX 축소 or OPM 2분기 연속 15% 미만 | 이익 하향 + PER 13배 → 57,000원 | 20% |
확률 가중 기대 주가는 약 86,000원으로 현재 주가(55,400원) 대비 +55% 수준입니다.
증권가 컨센서스 목표주가 62,000원은 하단 안전마진 기준으로 봅니다.
결론은 분할 매수입니다. 단, 한 번에 담지 않습니다.
1차 — 지금 (목표 비중의 30%) 현재 주가(55,400원) 기준 2026E PER 약 13배 수준입니다. 컨센서스 목표주가 62,000원 대비 11%, 보수 시나리오 목표가 66,000원 대비 19% 낮은 구간입니다. Q1에서 OPM 20%+가 확인됐으므로 모멘텀 근거는 있습니다. 소재 업종 특성상 실적보다 주가가 먼저 움직이는 경향이 있어 53,000~56,000원 구간에서 선취매로 포지션을 열어둡니다.
2차 — Q2 실적 발표 후 (목표 비중의 40%) 확인할 항목은 두 가지입니다. EUV PR 매출이 분기 기준으로 전분기 대비 증가했는지, HBM 슬러리 관련 매출이 수치로 언급됐는지. 둘 다 확인되면 추가 매수. 하나라도 빠지면 이 회차는 패스하고 Q3로 넘깁니다. 진입가는 60,000원 이하로 제한합니다.
3차 — JSR·TOK 한국 진입 일정 확인 후 (나머지 30%) 2026년 JSR, 2030년 TOK의 한국 현지화 진행 속도가 이 종목의 중장기 리스크입니다. 현지화가 예상보다 지연되거나 고객사가 동진과의 공동 개발 파트너십을 공식화하는 뉴스가 나오면 나머지 비중을 채웁니다. 이 시점에는 주가가 올라 있을 가능성이 높으므로 64,000원 이하까지 허용합니다.
손절 기준 삼성전자 파운드리 CAPEX 공식 축소 발표, 또는 분기 OPM이 두 분기 연속 15% 아래로 떨어지면 포지션을 절반으로 줄입니다.
데이터 기준: 2026 Q1 실적, 공시 및 증권사 추정치 / 투자 권유 아님